갤럭시 S27 심장 '엑시노스 2700', 퀄컴 최신칩에 20% KO승

삼성전자 차기 플래그십 갤럭시 S27 시리즈에 들어갈 자체 AP '엑시노스 2700'이 퀄컴의 최상위 칩을 성능 테스트에서 앞선 것으로 나타났다.

25일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 중국 샤오미의 차기 플래그십 '샤오미 18 프로맥스'를 테스트 베드로 활용해 퀄컴 '스냅드래곤 8 엘리트 익스트림 6세대'와의 비교 벤치마크를 진행했다. 샤오미 폰에 엑시노스를 이식해 동일 냉각·메모리 조건에서 AP 성능만 겨룬 셈이다.

결과는 이례적이었다. 긱벤치 6.5 기준 CPU 멀티코어 점수는 엑시노스 2700이 약 1만3000점, 퀄컴 익스트림 모델이 약 1만1000점으로 20%가량 차이가 났다. 최신 버전인 긱벤치 7.0에서도 15% 앞섰다. 퀄컴이 함께 공개한 일반형 '스냅드래곤 8 엘리트 6세대'(샤오미 18 프로 탑재)와 비교하면 격차는 각각 44%, 36%까지 벌어진다.

CPU만 이긴 게 아니다… GPU는 더 매섭다

게임과 영상 재생 성능을 좌우하는 GPU에서도 우위가 확인됐다. 최신 그래픽 API를 적용한 고사양 게임 환경의 최대 처리 성능 테스트에서 엑시노스 2700은 퀄컴 최상위 모델보다 약 20% 높은 점수를 받았다. 일반적인 3D 그래픽 연산 항목에서도 약 5% 앞섰다.

특히 업계가 주목하는 대목은 '지속 성능'이다. 전력을 2.5W로 제한한 저전력·장시간 게이밍 시나리오에서 엑시노스 2700은 스탠다드 모델 대비 24%, 프로 모델 대비 22% 높은 효율을 보였다는 내부 보고서가 외신을 통해 전해졌다. 짧게 치고 빠지는 피크 성능이 아니라 오래 해도 안 뜨거워진다는 의미다.

2나노에 열 고속도로까지 깔았다

성능 개선의 배경으로는 공정이 꼽힌다. 엑시노스 2700은 삼성전자 파운드리 사업부의 2세대 2나노 공정인 SF2P에서 양산될 예정이다. 여기에 칩에서 발생하는 열을 외부로 빠르게 빼주는 차세대 패키징 기술인 히트패스블록(HPB)이 적용된 것으로 알려졌다.

그간 엑시노스의 고질병으로 지적돼 온 발열과 스로틀링을 공정과 패키징 두 축에서 동시에 잡겠다는 전략이다.

엑시노스 시리즈는 삼성전자 시스템LSI사업부가 설계하는 모바일 두뇌다. 전작인 엑시노스 2600은 갤럭시 S26 시리즈 일부 모델과 갤럭시 Z 플립8에 탑재된 바 있다. 업계에서는 S27 시리즈에서 엑시노스 탑재 비중이 전작보다 확대될 것으로 보고 있다.

다만, 아직은 '사내 성적표'

삼성전자는 엑시노스 2700 개발 사실은 인정했지만 벤치마크 수치에 대해서는 공식 입장을 내놓지 않았다. 이번 결과는 삼성전자 내부 평가 환경에서 나온 것으로, 상용 제품에서의 실제 체감 성능과 발열, 전력 효율은 내년 초 갤럭시 S27 출시 이후 독립적인 테스트를 통해 검증돼야 한다.

한 업계 관계자는 "내부 벤치마크는 최적화된 조건에서 측정되는 만큼 절대적인 수치보다 방향성에 주목해야 한다"면서도 "그간 퀄컴에 밀리던 엑시노스가 CPU뿐 아니라 저전력 GPU 효율까지 앞섰다는 점은 5년 만의 분위기 반전"이라고 말했다.